Тест по модулю 2 – Контактные явления 1 Электронно-дырочным переходом называется переход: a) между двумя полупроводниками одинаковой химической природы и одинакового типа электропроводности, но с различными уровнями легирования; b) между двумя полупроводниками одинаковой химической природы, но с различными типами проводимости контактирующих областей; c) между металлом и полупроводником 2 Контактная разность потенциалов обусловлена: a) разностью уровней Ферми; b) различием работ выхода; c) скоростью генерации и рекомбинации 3 Высота потенциального барьера p-n перехода с ростом температуры будет: a) расти; b) уменьшаться; c) не будет изменяться 4 В каком случае n-p переход будет иметь наименьшую толщину обедненной области a) оба полупроводника (n и p-типа) сильнолегированные b) оба полупроводника слаболегированные c) один сильнолегированный, а другой слаболегированный d) оба полупроводника собственные 5 Как подать обратное смещение на p-n переход? a) на обе области подать «-»; b) на обе области подать «+»; c) «+» на p-область, «-» на n-область; d) «-» на p-область, «+» на n-область 6 Обедненная область p-n перехода: a) обладает небольшим удельным сопротивлением; b) уменьшается при подаче обратного смещения; c) обеднена примесями; d) содержит нескомпенсированные заряды ионов примеси 7 При прямом включении p-n перехода: a) подвижность носителей возрастает; b) через p-n переход проходят электроны из n-области в p-область, а дырки из p в n; c) внутреннее электрическое поле p-n перехода препятствует прохождению основных носителей заряда; 8 При обратном включении p-n перехода: a) потоки основных носителей через переход уравновешивают друг друга; b) потенциальный барьер возрастает и носители заряда не могут перейти через барьер; c) неосновные носители подхватываются внутренним электрическим полем p-n перехода и перебрасываются в соседнюю область 9 Барьерную емкость p-n перехода образуют: a) заряды электронов и дырок в p-n переходе; b) заряды доноров и акцепторов в p-n переходе; c) заряды инжектированных в соседнюю область носителей; d) заряды на обкладках конденсатора. 10 Диффузионную емкость p-n перехода образуют: a) заряды электронов и дырок в p-n переходе; b) заряды доноров и акцепторов в p-n переходе; c) заряды инжектированных в соседнюю область носителей; d) заряды на обкладках конденсатора. 11 Барьерная емкость a) растет с ростом обратного напряжения; b) падает с ростом обратного напряжения; c) растет с ростом прямого напряжения; d) падает с ростом прямого напряжения. 12 Полупроводниковые приборы с электрически управляемой ёмкостью: a) стабисторы; b) стабилитроны; c) туннельные диоды; d) варикапы. 13 Как называется явление резкого возрастания концентрации неосновных носителей заряда в прилежащих к переходу областях при подаче на него прямого смещения: a) пробой; b) инжекция; c) диффузия; d) дрейф. 14 Лавинный пробой: a) наблюдается в «тонких» p-n переходах; b) является необратимым; c) с ростом температуры напряжение пробоя увеличивается; d) происходит в результате ударной ионизации атомов. 15 Туннельный пробой: a) с ростом температуры напряжение пробоя уменьшается; b) наблюдается в «тонких» p-n переходах; c) наступает при больших напряжениях, чем лавинный пробой; d) может произойти в p-n переходах, изготовленных на основе высоколегированных полупроводников. 16 Полупроводниковые приборы, где используется пробой: a) стабисторы; b) стабилитроны; c) туннельные диоды; d) варикапы.