Тепловая защита электронного модуля памяти (ЗЭМП)

Тепловая защита электронного
модуля памяти (ЗЭМП)
Описание предложения
Разработаны термостабилизирующие материалы разового действия для тепловой
защиты электронной аппаратуры, твердотельных модулей памяти («черный ящик») и других
объектов, подвергающихся воздействию внешних высоких тепловых потоков. В качестве
активных компонентов содержат фазопереходные вещества с высоким эндотермическим
эффектом разложения. Активные компоненты могут иметь как неорганическую, так и
органическую природу. Материалы, благодаря гелеобразующим и связующим компонентам,
имеют устойчивую твердую форму.
Инновационные аспекты
Материалы нетоксичны, пожаро- и взрывобезопасны, а также доступны по цене.
Разработанные материалы обеспечивает тепловую защиту твердотельных модулей памяти в
условиях воздействия низкотемпературного (260 оС) более 10 часов и высокотемпературном
(1100 оС) - в течение 1 часа в соответствии со стандартами ED-56A, TSO C 124A, а также
других радио-и электронных приборов от мощных тепловых воздействий.
Тепловой эффект плавления с последующим разложением составляет до 1700 кДж/кг
в интервале температур 120 - 2600С.
Стадия освоения
Уже на рынке
Правовая защита
Получены патенты РФ
Секреты производства (ноу-хау)
Текущие и потенциальные области применения
Защита электронных модулей памяти бортовых запоминающих устройств (черных
ящиков).
Защита электронных приборных отсеков от мощных тепловых воздействий и др.
Стратегия коммерциализации
1. Лицензионное соглашение
2. Техническая кооперация:
- совместная дальнейшая разработка
- испытание новых применений
- адаптация к потребностям заказчика
3. Соглашение о совместном предприятии
4. Коммерческое соглашение с техническим содействием:
- разработка и изготовление на заказ
- техническое консультирование
Научный руководитель проекта
Шабалина Светлана Григорьевна, канд. техн. наук, доцент
Долесов Алексей Григорьевич, канд. хим. наук, доцент
Thermal Protection of Electronic Memory Card
Disposable temperature-stabilizing materials for thermal protection of
electronic equipment, solid-state module cards (“blackbox”) and other object
exposed to outer high thermal currents was designed. As an active component it
contains phase transfer substances with high endothermic decomposition
characteristics.
The materials are non-toxic, fire and explosion proof. The materials
concerned provide thermal protection of solid-state modules as well as other radio
and electronic equipment in case of their explosion to low temperature (260ºС) for
over 10 hours and high temperature (1100ºС) for 1 hour in accordance with ED56A, TSO C 124A standards. The thermal melting effect with subsequent
decomposition amounts to 1700 KJ/Kg in the temperature interval of 120 - 260ºС.