САНКТ-ПЕТЕРБУРГСКОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ БЮДЖЕТНОЕ ПРОФЕССИОНАЛЬНОЕ ОБРАЗОВАТЕЛЬНОЕ УЧЕРЕЖДЕНИЕ «КОЛЛЕДЖ ЭЛЕКТРОНИКИ И ПРИБОРОСТРОЕНИЯ» Обучающий семинар «СОВРЕМЕННЫЕ МЕТОДЫ И ПЕРСПЕКТИВНЫЕ ТЕХНОЛОГИИ СБОРОЧНОМОНТАЖНЫХ РАБОТ РЭА» Линия поверхностного монтажа Принтер MY-500 Установщик MY-100 Конвекционная печь HELLER 1707 Каплеструйный принтер MY500 это система, специально разработанная для нанесения паяльной пасты и / или клея на печатные платы (ПП). Технические характеристики Производительность 500 точек/с или ≈ 30 000 комп./ч – паста ≈ 36 000 комп./ч клей Точность нанесения пасты Cpk=1,33 (X и Y) 80 мкм Мин./макс. диаметр дозы пасты 0,33 мм / 0,47 мм Мин. / макс. объём дозы пасты 5 нл / 15 нл Макс. размер платы 508 х 508 мм Мин. размер платы 70 х 50 мм Толщина платы 0,4 – 6 мм Зазор кромки платы сверху 3 мм Зазор кромки платы снизу 4 мм Макс. вес платы 5 кг Поле зрения камеры 11 х 15 мм Скорость инспекции 200 мм2/с Электропитание 220 – 240 В, 50/60 Гц, 1,2 кВт Потребляемый воздух 6 бар, 250 л/мин Окружающая температура 18 – 30 °С, без конденсата Вес 2000 кг Габариты С монитором 1489х1848х1300 мм Автомат для монтажа SMDкомпонентов серии MY100LXe (MYDATA) Универсальный установщик вместимостью до 176 питателей и скоростью монтажа до 16 000 ком./ч (13 800 комп./ч) согласно IPC9850. Оснащается конвейером Т3 или Т4. Технические характеристики Производительность и точность Заявленная скорость, комп./ч 16 000 Производительность согласно IPC 9850 для чипов, комп./ч 13 800 Тактовое время для чипов согласно IPC 9850, с 0,250 Повторяемость согласно IPC 9850 для чипов, (X, Y, Theta) 57 мкм, 1,8º Производительность согласно IPC 9850 для компонентов с малым шагом выводов, комп./ч 3 200 Тактовое время для компонентов с малым шагом выводов согласно IPC 9850, с 0,958 Повторяемость согласно IPC 9850 для компонентов с малым шагом выводов, 3 σ (X, Y, Theta) 21 мкм, 0,05º Точность (X, Y, Theta) согласно IPC 9850 (Cpk 1,33 = 4σ+смещение) для компонентов с малым шагом 35 мкм, 0,09º Устанавливаемые компоненты Высокоскоростная монтажная головка HYDRA Z8* Компоненты чипы (от 0201**), SO8, SO14, SOT23,MELF Размеры компонентов Мин.: 0,6 х 0,3 мм (0201) Макс.: 8,7 х 8,7 х 5,6 мм Высокоточная монтажная головка MIDAS MY100HXe Компоненты чипы от 01005, SOIC, SOT, SOD, PLCC, TSOP, MELF, CSP, QFP, BGA, DPAK, флип-чипы, компоненты нестандартной формы Размеры компонентов Мин.: 0,4 х 0,2 мм (01005) Макс.: 56 х 56 х 2,54 мм вес до 140 гр Размеры печатных плат в линии Т3 (Т4) Макс. размер платы 443 х 508 мм (575 х 508 мм) Макс. размер платы с адаптером для ручной загрузки плат 419 х 443 мм (554 х 443 мм) Мин. размер платы 70 х 50 мм Толщина платы 0,4 – 6 мм Кромка печатной платы (сверху и снизу) 3,2 мм Макс. зазор сверху 15 мм Макс. зазор снизу 32 мм Макс. вес платы 5 кг (8 кг) Другие технические характеристики Электропитание 220 В, 3 фазы х 2,2 кВА, 2,5 кВт Воздух не требуется Уровень шума 65 дБ Температура воздуха +18ºС до +35ºС Влажность воздуха <95% относительной влажности без конденсата Габаритные размеры: Длина 3 410 мм Ширина (со сборочным столом) 2 229 мм Высота (без сигнального фонаря) 1 446 мм Высота (с сигнальным фонарем) 1 869 мм Вес (без магазинов) 1 700 кг Конвекционная печь HELLER серия 1700 Эксплуатационные характеристики печи Модель 1707 МК III Атмосфера пайки Воздух или азот Зоны нагрева, (верхние/нижние ) 7/7 Суммарная длина зон нагрева, (мм) 1830 Общая длина туннеля, мм 3400 Количество зон охлаждения 1 Скорость движения конвеера 19-190 см/минута (60 см/минута стандарт) Температура пайки max 3500 С (в зависимости от зоны нагрева) Макс. ширина платы 460 мм (опционально 710 мм ) Работа по свинцовой и бессвинцовой технологии Компактный дизайн Система минимизации потребления электроэнергии Экономный расход азота (опция) Большее количество зон нагрева позволяет создать максимально плавный рост температурного профиля Система удаления флюса (Gen 5.2 или Gen 9.2) с функцией самоочистки без приостановки производства Возможность считывания штрих-кодов для отслеживания продукции ECD – встраиваемое программное обеспечение для отслеживания условий производства и получаемого качества продукции Автоматическая смазка конвейера Основное окно управления Машина JADE S200 предназначена для пайки монтируемых в отверстие компонентов с ручной загрузкой плат и одной ванной припоя. Машина JADE S200 предназначена для автономной работы. Технические характеристики Мин. размер печатной платы Макс. размер печатной платы Ванна припоя Расход азота Электропитание Габариты и вес 102 х 102 мм 510 х 460 мм 15 кг 4 . 5 бар, 50 л./мин. 220 В, 50 Гц, 13 А,3 кВт 1500 х 1474 х 1406 мм, 275 кг Пайка с применением одного наконечника единовременно Используемые наконечники: AP-1, AP-1 Extended, APJet, APJet Extended, JetWave, наконечник для образования широкой волны (150 мм) Каплеструйный флюсователь или спрэйфлюсователь Встроенная вытяжка Цветная видеокамера программирования обучением Коррекция программы по реперным знакам ИК нагрев всей платы (в том числе в процессе пайки) с обратной связью Селективный предварительный нагрев Контроль высоты волны Автоматическая система подачи припоя и определения уровня припоя в ванне Титановое исполнение ванны припоя и арматуры для бессвинцовой пайки Сменная ванна припоя с помпой для быстрой смены состава припоя ПК с операционной системой Windows° и ПО PillarCOMM° Автоматическая система нанесения защитных материалов HC-100/200 (Dima)