Зверев В.Н., Роль стандартизации при создании современных
реклама
Роль стандартизации при создании современной радиоэлектронной аппаратуры модульного исполнения Заместитель директора по научной работе ОАО «Авангард» Зверев В.Н. Магистрально-модульное построение радиоэлектронных средств Магистрально-модульный принцип построения РЭС предлагается как основной элемент стратегии создания нового поколения радиоэлектронной аппаратуры модульного построения, являющийся основным предметом предлагаемого комплексного проекта, в котором вопросы стандартизации являются ключевыми. Магистрально-модульное построение радиоэлектронных средств Система построения РЭС по ГОСТ Р 52003-2003 «Уровни разукрупнения радиоэлектронных средств. Термины и определения» по функциональной сложности Радиоэлектронная система Радиоэлектронный комплекс Радиоэлектронное устройство Радиоэлектронный Функциональный узел по конструктивной сложности Радиоэлектронный модуль третьего уровня Радиоэлектронный модуль второго уровня Радиоэлектронный модуль первого уровня Радиоэлектронный модуль нулевого уровня Не модульное исполнение радиоэлектронного средства Радиоэлектронный шкаф Базовая несущая конструкция третьего уровня Радиоэлектронный блок Радиоэлектронная ячейка Базовая несущая конструкция второго уровня Базовая несущая конструкция первого уровня Микроэлектронные устройства Подложка Печатная плата МОДУЛЬНЫЙ ПРИНЦИП ПОСТРОЕНИЯ БАЗОВЫХ НЕСУЩИХ КОНСТРУКЦИЙ ДЛЯ ЭЛЕКТРОННОГО ОБОРУДОВАНИЯ Часть 2. Секционный стандарт. Координационные размеры интерфейса для несущих конструкций с шагом 25 мм Modular order for the development of mechanical structures for electronic equipment practices – Part 2: Sectional specification – Interface coordination dimensions for the 25 mm equipment practice Уровни структуры несущих конструкций по ГОСТ Р МЭК 60917-2 – 2011 (идентичный IEC 60917-2:1992) В Российской Федерации согласно ГОСТ 52003-2003 - компоненты относят к 0 уровню, - ячейки относят к 1 уровню, - вставные блоки, блочные каркасы и шасси - к 2 уровню, - шкафы, стойки и пульты - к 3 уровню разукрупнения Ключевые вопросы для дальнейшего развития электронных модулей на основе БНК • Применение современных интерфейсов (шин, соединителей, систем передачи данных); • Создание систем с прогрессивными методами отвода тепла; • Применение материалов (экранирующих и поглощающих), обеспечивающих электромагнитную совместимость; • Применение перспективных систем вторичного электропитания (адаптация систем под конкретную нагрузку потребителей); • Адаптация БНК для средств настройки, контроля и диагностики РЭА; • Применение композитных наномодифицированных материалов для устройств вибро-, ударо- и сейсмозащиты; • Обеспечение наружной установки РЭА (контейнерного типа и др.); • Совершенствование нормативной базы в области создания унифицированных электронных модулей создаваемых на основе БНК, с учетом рекомендаций международных стандартов Радиоэлектронная аппаратура модульного построения (комплексный проект) Уровни разукрупнения РЭС по ГОСТ 52003-2003 Направления проекта Подразделы комплексного проекта Функционально законченные изделия различного назначения с использованием унифицированных ЭМ, в том числе: Радиоэлектронная аппаратура (РЭА) Электронные модули (ЭМ) 1, 2 и 3-го уровней Базовые несущие конструкции (БНК) 1, 2 и 3-го уровней Типовые (базовые) технологии производства РЭС Нормативная база РЭА различного назначения в виде базовых ЭМ РЭА для жестких условий эксплуатации Контрольноизмерительная и диагностическая аппаратура РЭА внешнего расположения, в т.ч. контейнерного типа УЭМ различного назначения, построенные на основе оптимизированных базовых несущих конструкций, в том числе: Функциональные ЭМ (по видам РЭА) Унифицированные ЭМ индикации функционирования Унифицированные ЭМ вторичного электропитания Унифицированные ЭМ систем охлаждения БНК и их элементы актуальной номенклатуры, учитывающей оптимальное импортозамещение, в том числе: Оптимизированная система БНК БНК с современными интерфейсами БНК из композитных и новых материалов БНК пультов оператора и диагностики РЭА Технологическое оснащение производства РЭС Монтаж ЭРЭ на печатные платы Производство изделий микроэлектроники Нанесение покрытий, герметизация Межведомственная программа комплексной стандартизации радиоэлектронной аппаратуры модульного построения НД, с перечнями НДТ НД, согласованные с ВТО, ТС Основные цели комплексного проекта • Повышение эффективности результатов отраслевых инновационных проектов за счет повышения уровня межпроектной и межотраслевой унификации радиоэлектронных средств и типизации технологии их производства; • Создание оптимальной номенклатуры радиоэлектронных устройств (внутри групп однородной продукции) за счет применения базового метода проектирования на основе «базового изделия» (базового электронного модуля); • Повышение конкурентоспособности создаваемых радиоэлектронных средств на внутренних и внешних рынках за счет применения оптимальных конструкторско-технологических решений, базовых электронных модулей и унифицированных элементов конструкций; • Расширение интеграции в международный рынок с учетом требований ВТО; • Широкое импортозамещение применения зарубежных технологических материалов и комплектующих изделий, в том числе БНК и их элементов (например, таких, которые активно поставляют фирмы RITTAL и SCHROFF (Германия); • Создание и актуализация фонда нормативных документов, обеспечивающих необходимый уровень унификации и стандартизации создаваемых РЭС, гармонизация национальных стандартов с требованиями рекомендаций и стандартов МЭК и других международных организаций по стандартизации; • Обеспечение энергоэффективности и ресурсосбережения при создании БНК за счет применения прогрессивных технологий и новых материалов, в том числе за счет разработка базовых конструкций теплоотводящих элементов систем охлаждения на основе перспективных конструкционных материалов с высокой теплопроводностью; • Обеспечение централизованного производства УЭМ, БНК и их элементов по импортозамещающей номенклатуре. • Гармонизация взаимных требований РЭС и ЭКБ на новом научно - техническом уровне с учетом современного развития технологий (в том числе по параметрам влагозащиты, теплоотвода, совместимости температурных коэффициентов расширения, металлургической и химической совместимости и др.). МЕЖВЕДОМСТВЕННАЯ ПРОГРАММА КОМПЛЕКСНОЙ СТАНДАРТИЗАЦИИ РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ МОДУЛЬНОГО ПОСТРОЕНИЯ Разделы программы Характеристика программы стандартизации Структура объекта программы стандартизации Анализ полноты охвата стандартизацией Перечень мероприятий программы стандартизации Паспорт программы стандартизации Перечень действующих стандартов Структура объекта стандартизации Радиоэлектронная аппаратура модульного построения Оптимизированная система базовых несущих конструкций Унифицированные электронные модули на основе базовых несущих конструкций Общие требования к РЭА модульного построения Базовые несущие конструкции первого, второго и третьего уровней Функциональные электронные модули (по видам РЭА) Группы однородной РЭА различного функционального назначения Базовые несущие конструкции из композитных материалов Электронные модули индикации функционирования РЭА Методы построения РЭА на основе базовых электронных модулей Базовые несущие конструкции пультов оператора и диагностики РЭА Электронные модули вторичного электропитания Общие требования к технологии производства РЭА (в т.ч. сборка и монтаж ЭКБ, материалы) Базовые несущие конструкции с использованием современных интерфейсов Электронные модули систем охлаждения Контрольноизмерительная и диагностическая аппаратура
