Химикаты и концентраты для изготовления печатных плат 6-7 класса точности

Химикаты и концентраты для
изготовления печатных плат 6-7
класса точности
Содержание:
 Изготовление внутренних и внешних слоев ПП
 Подготовка отверстий перед металлизацией
 Металлизация сквозных отверстий (PTH)
 Гальваническое меднение сквозных и глухих
отверстий
 Нанесение металлорезиста
 Финишные покрытия
Dow Chemical Company
W O R L D W I D E
PAR T N E R
Dow Chemical - Всемирный партнер Олимпийских игр - является
многоотраслевой химической компанией, которая объединяет возможности химии
и инновационные технологии с принципами устойчивого развития, помогая в
решении насущных мировых проблем: обеспечение чистой питьевой водой,
производство возобновляемой энергии, энергосбережение и повышение
продуктивности сельского хозяйства. Богатый ассортимент производимой
продукции и разрабатываемых передовых решений находит широкое применение
в таких быстроразвивающихся отраслях, как электроника, водоснабжение,
энергопотребление, лакокрасочные материалы и сельское хозяйство. Компания
предлагает своим заказчикам в 160 странах высокотехнологичные материалы,
продукты специальной химии, продукты для сельского хозяйства и широкий выбор
пластмасс. Годовой объём продаж Dow составляет более 55 млрд. долл. США, а
штат сотрудников насчитывал около 50 000 человек.
Dow Chemical Company
Dow в России:

1974 Dow открыло российское представительство в Москве

2007 Dow подписала меморандум о намерениях с ОАО «Газпром» и ОАО «Сибур» в
области глубокой переработки углеводородного сырья.

2009 Dow завершила сделку о приобретении компании Rohm and Haas, тем самым,
расширив свое присутствие в России и СНГ.

2011 Dow и Фонд «Сколково» подписали соглашение о намерениях,
предусматривающее совместную работу по определению модели участия компании
Dow в проекте «Сколково» по энергоэффективности, а также проведение научноисследовательских разработок в области повышения энергоэффективности зданий и
сооружений

2011 Dow и РОСНАНО подписали меморандум о намерениях по сотрудничеству в
следующих быстроразвивающихся областях: энергоэффективность, инфраструктура,
новые материалы, медицина и биотехнологии.

2011 Dow назначило ООО «РТС Инжиниринг» своим официальным представителем
на территории России и стран СНГ по технологиям и химикатам для производства
печатных плат, финишного покрытия электронных компонентов и их корпусов,
нанесение драгоценных и полудрагоценных металлов химико-гальваническим
способом на декоративные изделия.
ПРОИЗВОДСТВО ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
Внутренние слои
Подготовка
поверхности
СПФ
Экспони
рование
Проявление
Травление Cu
Снятие
СПФ
Bonding
Внешние слои
Сверление
Удаление
заусенцев
Финишное
покрытие
Паяльная
маска
Desmear
PTH
Подготовка
поверхности
ПОСТАВЛЯЕТСЯ DOW EM
Снятие
металлорезиста
СПФ
Экспонирование
Травление
Cu
Снятие
СПФ
НЕ ПОСТАВЛЯЕТСЯ DOW EM
Проявление
Нанесение
Cu & Sn
МПП
Изготовление внутренних и внешних слоев плат
Предварительная очистка
 Предварительная кислая обработка SPRAY CLEANER 744
Кислый раствор очистки с низкой степенью пенообразования
 Микротравление CIRCUPOSIT ETCH 3330
Обеспечивает отличную топографию медной поверхности с превосходными
адгезионными способностями.
Стабильный раствор на базе персульфата
Рис.1 Медь внутреннего слоя после
обработки Circuposit Etch 3330
Изготовление внутренних и внешних слоев плат
 Проявление фоторезиста
 Раствор проявления DEVELOPER 9033
На основе углекислоты. Его применение снижает расход химиката примерно
на 50% по сравнению со стандартными растворами.
 Растворы антивспенивания
 Анитивспениватель FOAMclear AF 2750
Очень эффективный раствор пеногашения, применяемый в мокрых
процессах производства печатных плат
 Анитивспениватель FOAMclear AF 80
Безсиликоновый пеногаситель для процессов проявления и снятия
фоторезиста
Изготовление внутренних и внешних слоев плат
 Подготовка слоев перед прессованием CIRCUBOND 2200.





Особенности:
Использование как в вертикальных, так и в горизонтальных ваннах.
Большая производительность. Малое время и температура обработки.
Высокие концентрации по содержанию меди до 50 гр./л
Всего три химических этапа обработки слоев
Равномерная шероховатость в 1 мкм обработанных слоев по сравнению с
другими технологиями с отличной адгезией и усилием на отрыв в 12Н/см:
Circubond™
2200
Circubond™
Черное
оксидирование
Подготовка отверстий перед металлизацией
Процесс Desmearing CIRCUPOSIT 3310
Уникальный процесс по подготовке стенок отверстий ПП перед металлизацией.
Обеспечивает уникальную шероховатость для очень качественного последующего
нанесению хим. меди и гальваники.
Cirсuposit 3310
После сверловки
Серная кислота
После Desmearing
Плазма
Хромовая кислота
После металлизации
Химическое меднение сквозных и глухих
отверстий
Катализатор Circuposit Catalyst 3344
Оловянно - палладиевый коллоидный катализатор. Работает при низкой
концентрации = 1,5%.
Ванна химического меднения Circuposit 3350-1 Electroless Copper
Это саморазгоняющийся процесс хим. меднения, который не требует отдельного
этапа разгона реакции, что увеличивает скорость процесса, делает его надежным и
качественным.
Позволяет получить гладкий, ярко-розовый, однородный по цвету не ломкий медный
осажденный слой. При температуре 46°C (115°F), Circuposit 3350-1 Electroless Copper
осаждает медный слой толщиной 1.25 µm примерно за 25 минут. Подходит для плат
с высоким отношением диаметра минимальных отверстий к толщине платы выше
чем 1:15. Подходит как для горизонтального так и для вертикального процесса.
Circoposit 3000-1
Circoposit 3000
Гальваническое меднение сквозных и глухих
отверстий
 Вертикальное кислое меднение
 Ванна гальванического меднения ELECTROPOSIT 1300
Для плат средней степени сложности
Подходит для прямой металлизации
Использует ток постоянного напряжения, контролируется ячейкой Холла
 Ванна гальванического меднения COPPER GLEAM HT-55
Для плат средней и высокой степени сложности
Использует ток постоянного напряжения, контролируется CVS
 Ванна гальванического меднения COPPER GLEAM PPR
Осаждение меди при токе с высокой частотой пульсации
Двухкомпонентный, контролируется CVS
 Ванна гальванического меднения COPPER GLEAM CUPULSE
Осаждение с низкой частотой пульсации тока для плат с высокой
степенью сложности 6-7 класса точности!!!
Гальваническое меднение сквозных и глухих
отверстий
0400” (10.2mm) Толщ
0.022” (0.56mm) Диам.
6 час @ 10 ASF
TP = 81%
COPPER GLEAM CUPULSE
 Применяется при:
−
−
−
−


Толщина платы 4 -12 мм
Aspect Ratio до 20:1 и выше
Ø отверстий от 0,15мм
Сложные платы
0.300” (7.6mm) Толщ
0.017” (0.45mm) Диам.
6 час @ 10 ASF
TP = 81%
Повсеместная коррозия
Новейшая система с
использованием
импульсного источника тока
Растворимые и не
растворимые аноды
0.187” (4.8mm) Толщ
0.012” (0.3mm) Диам.
90 мин @ 20 ASF
TP = 92%
0.093” (2.4mm) Толщ
0.0135” (0.34mm) Диам.
90 мин @ 20 ASF
TP = 97%
Гальваническое меднение сквозных и глухих
отверстий
 Заполнение глухих отверстий
 Ванна заполнения глухих отверстий MICROFILLTM LVF 3
− Для плат высокой степени сложности:
− Диаметр отверстий ПП 90-100мкм, глубина отверстий 70-90мкм,
впадина над заполненным отверстием составит <5мкм при толщине
меди 15-18мкм.
− Для слоев послойного наращивания диаметр отверстий 50-75мкм
глубина отверстий 30-40мкм, впадина над заполненным отверстием
− составит <5мкм при толщине меди 10-15мкм.
 Заполнение сквозных отверстий
 Ванна заполнения сквозных отверстий MICROFILLTM THF-100
− Для плат высокой степени сложности:
− Диаметр отверстий ПП 90-100мкм, глубина отверстий 100-150мкм, впадина
над заполненным отверстием составит <10мкм
Гальваническое меднение сквозных и глухих
отверстий
 Горизонтальное кислое меднение
 Ванна гальванического меднения COPPER GLEAM PPR-H
Высокоскоростное меднение с использованием импульсного источника тока
большой амплитуды.
 Ванна гальванического меднения COPPER GLEAM SB-H
Высокоскоростное матовое меднение. Используется постоянный ток.
Контролируется CVS
Нанесение металлорезиста
 Нанесение металлорезиста
 Ванна нанесения гальванического олова RONASTAN EC-1
Ronastan EC-1 является кислым электролитом олова, обеспечивающим
получение ровного, мелкозернистого слоя олова по всей поверхности
металлизации. Процесс обеспечивает превосходную рассеивающую
способность и распределение металла даже в глубоких сквозных
отверстиях и микропереходах.
 Ванна нанесения гальванического олова SOLDERON PC
Не содержащий фторбораты, технологический процесс осаждения оловосвинца, разработанный для печатных плат. Получается однородное,
матовое покрытие в котором содержание олово-свинца как 60:40.
Технологический процесс демонстрирует превосходную рассеивающую
способность и имеет высокую устойчивость к органическим загрязнениям
попадающих от различных типов сухих фоторезистов.
Финишные покрытия
 Химические финишные покрытия
 Процесс нанесения хим.Ni - имм. Au RONAMERSE SMT
− Плоские площадки
− Превосходная паяемость
− Продолжительное время хранения. Свыше 1 года.
− Популярность в использовании.
 Процесс хим.Ni - хим.Pd - имм. Au RONAMERSE–PALLAMERSE SMT
− Все преимущества RONAMERSE SMT
− Полное отсутствие коррозии никеля.
− Подходит для многоступенчатого поверхностного монтажа
 Процесс автокаталитического Ag SILVERONTM MF 100
− Все преимущества RONAMERSE–PALLAMERSE SMT
− Самый новейший и надежный процесс финишного покрытия
Silveron™ MF 100
Autocatalytic Silver, ASIG финишное покрытие
 Прочные паяемые соединения
− Пайка к меди а не к никелю
− Нет хрупких интерметаллический компонентов
 Надежный слой
− Нет черных площадок из-за отсутствия никеля
 Возможность многократного оплавления
− Более плотный управляемый серебряный
слой




Продолжительный срок хранения > 2 лет
Очень плоские площадки
Подходит для пайки проволокой
Смачиваемсоть быстрее чем у никеля
− Короче время контакта при максимальной
температуре во время процесса пайки
 Возможность гибкого использования
Финишные покрытия
 Гальванические финишные покрытия
 Процесс электролитического никелирования NICKAL PC-3
− Надежный процесс
− Превосходная паяемость
− Подходит для СВЧ плат.
 Процесс нанесения гальванического покрытия Ni-Au AURONAL MRC
− Популярный процесс
− Превосходная паяемость
− Используется как для поверхностного монтажа так и для золочения разъемов.
РТС ИНЖИНИРИНГ  RTS ENGINEERING  РТС ИНЖИНИРИНГ  RTS ENGINEERING