ОАО «Т-Платформы» Разработка встроенного ПО Добавление цветовой индикации на изображении передней панели для отображения текущего состояния вентиляторов и блоков питания. Отображение адреса DHCP сервера и имени файла с настройками для Blade серверов в графическом интерфейсе. Создание корректного JSON файла с отображением таблицы PEF даже в случае, когда вычислительный модуль недоступен по сети. Отладка программного обеспечения, отвечающего за включение блоков питания для новых версий PDB. Обеспечение качества (QA) Проведение ремонтно-восстановительных работ по изделию «Плата системная V200» путем перепрошивки BMC Flash с помощью программатора. Сборка модуля V200F, установка в шасси. Тестирование работоспособности модуля V200F. Изучение принципов работы BMC и протокола IPMI, знакомство с расширенными функциями BMC: KVMoIP, Remote media redirection, Web-UI. Работа с утилитой ipmitool и raw-командами IPMI. Создание и тестирование скрипта сохранения и восстановления настроек BMC: MAC-адреса, настройки IP. Изучение теоретических основ работы современных шин и интерфейсов. Обзор современных шин, применяемых в серверных системах. Изучение основ работы протоколов QPI, PCIe, DDR4. Изучение основ работы систем с точки зрения локальности ресурсов: SMP, NUMA, DMP. Нагрузочное и стресс-тестирование подсистемы оперативной памяти. Изучение особенностей работы контроллеров памяти процессоров Intel E5-2600v2 и E5-2600v3. Работа со stream benchmark и утилитой numactl. Стресс-тестирование CPU, изучение основ бенчмаркинга CPU . Изучение факторов производительности процессоров Intel E5-2600v2 и E5-2600v3. Конфигурирование и работа с HPL benchmark. Модификация кабелей платы распределения питания E-Class CRPS TP-E2-C58. Изучение основ работы протоколов SATA, SAS, DMI, SPI, LPC, NC-SI, QPI, PCIe, DDR4. Изучение основ работы систем с точки зрения локальности ресурсов: SMP, NUMA, DMP. Схемотехника Изучение процесса проектирования электронных узлов с помощью САПР Mentor EE. Выполнение в Expedition PCB трассировку двухслойной печатной платы. Изучение архитектуры модульной серверной системы V-class. Разборка шасси V5050 и ознакомление с внутренней компоновкой и основными электронными узлами. Разработка тестовой оснастки для контроля качества электронных компонентов V-class. Прорисовка функциональной схемы разрабатываемой оснастки. Разработка принципиальной схемы оснастки. Оптимизация перечня компонентов, проверка DRC, упаковка проекта. Разработка печатной платы для отладочного стенда V-class. Согласование с конструктором габаритов и будущей платы и расстановки ключевых компонентов. Создание и начальная конфигурация PCB-проекта в Expedition PCB. Задание ограничений трассировки для электрических цепей в CES. Выполнение трассировки платы. Моделирование скоростных и силовых цепей в Hyperlynx Si/Pi. Рисование шелкографии для разработанных плат. Выпуск производственной документации на печатную плату. Конфиденциальная информация ОАО «Т-Платформы»