Techno-Service S.A. 80-222 Гданьск, ул. Седлицка 6 офис Службы Работы с Клиентом Завода по Изготовлению Печатных Плат тел.: 0048 58 340-42-22, 0048 58 340 42 54 факс: 0048 58 341-54-13 e-mail: office@technoservice.com.pl Словарь терминов PCB AOI (с английского: Automated Optical Inspection) Автоматическая оптическая контроль печатных плат. AOI заключается в сравнении изображения готовой платы, отсканированной камерой, с изображением эталонной платы, созданным на основании файлов Gerber, использованных для изготовления тестируемой платы. Апертура Первоначально апертура относилась к работе векторных фотоплоттеров, которые создавали изображение с помощью ультрафиолетового луча. Луч, падая на плёнку через диаграммы (апертуры) с вырезанными геометрическими фигурами, проецировался на фоторезисте в форме именно этих фигур. Диаграммы были размещены на поворотном диске - Aperture Wheel. Позиция каждой апертуры на диске определялась в файлах Gerber с помощью D-кода. В современном производстве печатных плат используются лазерные растровые фотоплоттеры с лазерной системой фотозаписи, в которой термин "апертура" означает форму и размер инструмента для чертежа контактных площадок и проводников. Базовый материал Определяет тип материала, предназначенного для изготовления печатных плат ещё до начала производства. Базовый материал типа FR-4 Светлотекстолит фольгированный. Композитные материалы на основе стекловолокна (стеклотекстолит), которые являются наиболее распространёнными материалами для производства двухсторонних и многослойных печатных плат. Внутренний слой Тип проводящего слоя, содержащего сетку проводников, который находится внутри печатной платы. Гальванизация Электролитический метод создания медного покрытия, используемый металлизации в металлизированных отверстиях одно- и двухсторонних плат. для нанесения Гарантийный поясок контактной площадки (с английского Annular Ring) Поясок меди на контактной площадке размером равным половине разности диаметра контактной площадки и размещённого в ней металлизированного отверстия. Глухие отверстия (с английского Blind via’s) Отверстия в многослойных печатных платах, которые не являются сквозными, не переходят сквозь платы. Их задачей является обеспечение соединения одного из внешних слоёв с внутренними слоями платы. TECHNO - SERVICE S.A., 80-222 Гданьск, ул. Седлицка 6 REGON 190543954, NIP 584-030-42-88, KRS 0000054168 Районный суд г. Гданьска, XII Судебная коллегия по хозяйственным делам Правление: Jan Mioduski, Ryszard Markowski, Andrzej Wałachowski Банк PeKaO S.A. III Отделение/Гданьск 20124012551111000015230454 Techno-Service S.A. 80-222 Гданьск, ул. Седлицка 6 офис Службы Работы с Клиентом Завода по Изготовлению Печатных Плат тел.: 0048 58 340-42-22, 0048 58 340 42 54 факс: 0048 58 341-54-13 e-mail: office@technoservice.com.pl Двухсторонняя плата Печатные платы, в которых сетка проводников и контактных площадок находится только на внешних слоях платы: на стороне элементов (TOP) и стороне пайки (BOTTOM). HAL (HASL) С английского Hot Air Levelling или Hot Air Solder Levelling - покрытие оловом участков меди на внешних слоях, открытых паяльной маской. Изготовление печатных плат: производственный процесс − Общий ход процесса изготовления одно- и двухсторонних печатных плат: Сверление -> Фотохимическая обработка поверхности (фотохимиграфия) -> Травление меди -> Нанесение металлизации -> Нанесение паяльной маски -> Облуживание горячим припоем либо иммерсионное золочение -> Фрезеровка, скрайбирование -> Электроконтроль -> Конечная контроль -> Упаковка и отправка. − Общий ход процесса изготовления многослойных плат: Подготовка внутренних слоёв -> Прессование -> Сверление -> Фотохимическая обработка поверхности (фотохимиграфия) -> Травление меди -> Нанесение металлизации -> Нанесение паяльной маски -> Облуживание горячим припоем либо иммерсионное золочение -> Фрезеровка, скрайбирование -> Электроконтроль -> Конечная контроль -> Упаковка и отправка. Конечное покрытие Предлагаем два типа конечного покрытия: HAL (HASL; стандартное покрытие) и иммерсионное золото. Контактные площадки Участки меди на сетке соединений, обычно отличающиеся регулярной формой (напр. круг, прямоугольник, восьмиугольник), предназначены для монтажа THT элементов. Лишённые отверстий контактные площадки, отличающиеся, как правило, формой прямоугольника, предназначены для поверхностного монтажа элементов SMD (с английского Surface Mount Device). Маркировка (с английского Silkscreen, Legend) Нанесение (методом печати) обычно белого обозначения элементов и выводов на внешних слоях плат, покрытых, как правило, паяльной маской. Металлизированные отверстия (PTH) Отверстия используемые для обеспечения электрического соединения между проводящими слоями платы и монтажа в отверстия THT (с английского Through-Hole Technology). Многослойные платы Печатные платы, используемые в устройствах, отличающихся сложной сеткой соединений, в которых соединения (контактные площадки и проводники), кроме внешних слоёв, размещены также на дополнительных внутренних слоях в основе плат. Techno-Service S. A. производит 4-х слойные, 6-ти слойные и 8-ми слойные платы. TECHNO - SERVICE S.A., 80-222 Гданьск, ул. Седлицка 6 REGON 190543954, NIP 584-030-42-88, KRS 0000054168 Районный суд г. Гданьска, XII Судебная коллегия по хозяйственным делам Правление: Jan Mioduski, Ryszard Markowski, Andrzej Wałachowski Банк PeKaO S.A. III Отделение/Гданьск 20124012551111000015230454 Techno-Service S.A. 80-222 Гданьск, ул. Седлицка 6 офис Службы Работы с Клиентом Завода по Изготовлению Печатных Плат тел.: 0048 58 340-42-22, 0048 58 340 42 54 факс: 0048 58 341-54-13 e-mail: office@technoservice.com.pl Неметаллизированные отверстия (NPTH) С английского Non-plated Through Holе. Лишённые металлизации отверстия, которые не обеспечивают соединения между слоями платы, используемые для механического монтажа элементов. Односторонние платы Платы, используемые в устройствах, отличающихся несложной сеткой соединений, с только одним проводящим слоем. В односторонних платах схема соединений (контактные площадки и проводники) находится исключительно на одной стороне материала, называемой стороной пайки. Панель Матрица, содержащая определённое количество обычно одинаковых плат, изготавливаемых на одном фрагменте базового материала, подготовленных для разделения на отдельные платы после завершения монтажа либо производства плат. Переходные отверстия (с английского Via) Металлизированные отверстия, используемые для обеспечения электрического соединения между всеми проводящими слоями платы. Этот тип отверстий и сопутствующие им контактные площадки отличаются небольшим диаметром (0,2 мм - 0,5 мм), так как в них не предусматривается монтаж выводов электронных элементов. Программное обеспечение для проектирования печатных плат Программа CAD (Computer Aided Design) даёт возможность легко и безошибочно подготовить проект печатной платы и создать файлы, чаще всего в формате Gerber, предназначенные для изготовления печатных плат. Существует очень много программ для проектирования печатных плат: ExpressPCB (бесплатная), EAGLE (бесплатная), PROTEL, CADSTAR, ORCAD, CIRCUIT MAKER, P-CAD 2000, PCB ELEGANCE, EDWIN, VISUALPC, BPECS32, AUTOENGINEER, EXPERT PCB, CIRCAD, LAYOUT, CIRCUIT LAYOUT, MCCAD, DREAM CAD, E-CAD, POWERPCB, PCB ASSISTANT, PCB DESIGNER, QCAD, QUICK ROUTE, TARGET 3001, WIN CIRCUIT 98, BOARD EDITOR, PCB, VUTRAX, CIRCUIT CREATOR, PADSPCB, DESIGN WORKS, OSMOND PPC, LAY01, SCORE, GElectronic, PRO-Board, PRO-Net, CSIEDA, VISUALPCB, WINBOARD, ULTIBOARD, EASY PC, RANGER, PROTEUS, EPD - Electronics Packaging Designer, AutoTrax Eda, SprintLayout, CADINT, KICAD, Merlin PCB Designer, FREE-PCB, TinyCAD, WINQCAD, Pulsonix, DIPTRACE. Просмотрщик файлов Gerber Файлы в формате Gerber, генерируемые в программах типа CAM, можно просмотреть с помощью бесплатных, доступных в интернете просмотрщиков: GC Prevue, ViewMate, GerbTool, ViewPlot. Скрытые металлизированные отверстия (с английского Buried via’s) Переходные отверстия в многослойных платах, которые обеспечивают соединение исключительно между внутренними слоями платы. Скрытые отверстия не видны на внешних слоях платы. TECHNO - SERVICE S.A., 80-222 Гданьск, ул. Седлицка 6 REGON 190543954, NIP 584-030-42-88, KRS 0000054168 Районный суд г. Гданьска, XII Судебная коллегия по хозяйственным делам Правление: Jan Mioduski, Ryszard Markowski, Andrzej Wałachowski Банк PeKaO S.A. III Отделение/Гданьск 20124012551111000015230454 Techno-Service S.A. 80-222 Гданьск, ул. Седлицка 6 офис Службы Работы с Клиентом Завода по Изготовлению Печатных Плат тел.: 0048 58 340-42-22, 0048 58 340 42 54 факс: 0048 58 341-54-13 e-mail: office@technoservice.com.pl Список апертур (с английского Aperture List / Aperture Table) Список (таблица) апертур, использованных для создания схемы проводников данной платы. Сторона элементов (с английского Component Side) Определение "сторона элементов" первоначально относилось к технологии производства односторонних плат и означало ту сторону платы (лишённую сетки проводников), на которой выполняется монтаж элементов. Сегодня, в технологии монтажа SMD элементов двухсторонних и многослойных плат, "сторона элементов" понимается, как правило, как верхняя сторона платы (TOP). Сторона пайки (с английского Soldering Side) Определение "сторона пайки" первоначально относилось также к технологии производства односторонних плат и означало ту сторону платы (с сеткой проводников), на которой выполняется пайка элементов. Сегодня, в технологии монтажа SMD элементов двухсторонних и многослойных плат, "сторона пайки" понимается, как правило, как нижняя сторона платы (BOTTOM). Технология RoHS Директива, принятая Европейским союзом, которая ограничивает использование потенциально опасных элементов в новом электротехническом и электронном оборудовании, вводимом в оборот на территорию ЕС с 1 июля 2006 г. К потенциально опасным элементом относятся свинец, ртуть, кадмий, шестивалентный хром (хром VI или Cr6+), полибромированные бифенолы и полибромированный дифенол-эфир. Травление (меди) Химическое удаление участков лишённой фоторезиста, ненужной меди. TECHNO - SERVICE S.A., 80-222 Гданьск, ул. Седлицка 6 REGON 190543954, NIP 584-030-42-88, KRS 0000054168 Районный суд г. Гданьска, XII Судебная коллегия по хозяйственным делам Правление: Jan Mioduski, Ryszard Markowski, Andrzej Wałachowski Банк PeKaO S.A. III Отделение/Гданьск 20124012551111000015230454